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PCB“爬行腐蚀”现象的研究成果
更新时间: 2012/11/3 14:35:55 浏览次数: 2939次

宜特科技在研究PCB“爬行腐蚀”时宣布,与国际电子生产商联盟(iNEMI)中的成员,共同研究PCB“爬行腐蚀” (“爬行腐蚀”也可称为潜变腐蚀)有所成果。并且已经掌握到爬行腐蚀现象的影响因素与预防方式。两家公司发布的“指南说明书”中说到:针对资料中心和电信机房的温度、湿度和污染性气体提 出控制建议,以避免印刷电路板因爬行腐蚀而造成失效。

宜特公司观察发现,环境日渐恶化,空气中弥漫更多的硫化物,电子产品系统、PCB电路板、连接器与元件 产生爬行腐蚀现象,甚至使电子产品提前失效,影响产品的寿命与可靠度。有鉴于此,国际各大品 牌大厂,包括IT系统大厂思科(Cisco)、戴尔(Dell)、惠普(HP)、华为、IBM、Intel与安捷伦 (Agilent)、阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent )、DFR、陶氏化学以及宜特科技,2009年起于iNEMI组 成爬行腐蚀研究团队,期望藉由共同研究,找出“爬行腐蚀”的主要影响因素,帮助业界在 “爬行腐蚀”的问题有更深入的解决方案。 宜特科技总经理林正德表示,宜特能够与各大品牌大厂参共同参与此项研究案深感荣幸,期许未来 更致力于与国际大厂、国际联盟组织的先进技术合作计画,吸取国际新闻资讯并开发新技术以提升技术能力,并藉由宜特本身在电子产品测试与失效分析、材料分析的专业能量,提供客户全方位解决方案,协助客户找出潜藏的风险/失效,强化产品的性能,降低成本。

 研究团队发现,最有效的方式来防止电子产品的“爬行腐蚀”,是确保其工作的环境条件符合 ISA标准「过程测量和控制系统的环境条件:空气污染物(ANSI/ISA-71.04-1985)」所定义之严重性 等级G1标准:铜反应率小于30奈米/月,银反应率小于20奈米/月。而在温度和湿度的建议范围则参 照美国采暖、制冷与空调工程师协会(ASHRAE)白皮书:1.温度范围18°至27°C,2.相对湿度低于 60%,3.露点范围5.5° 至15°C。

iNEMI表示,由于先前业界尚未针对测试方法、实验条件达成一致共识,来模拟环境条件和预测可能 的失效模式,不过,经过三年多的研究,提出此份指南说明书,清楚定义电子硬体使用的环境指标 ,使客户能够主动监控其使用环境,降低产品的“爬行腐蚀”相关问题。

iNEMI进一步说明,“爬行腐蚀”是指腐蚀产物(主要为硫化铜)在不需要电场的环境下,从电路板铜pad的表面随着腐蚀严重性增强,进而向四周迁移生长的过程。“爬行腐蚀”的现象在高硫 化物含量的污染环境中更容易发生,发生在电路板上的“爬行腐蚀”更为普遍,并以发生在无铅表面较为严重。

在这些失效中,腐蚀产物会在阻焊层表面上爬行,导致相邻焊盘和线路间的短路。除了温湿度的影响外,不同类型的助焊剂残留也会对印刷电路板的爬行腐蚀产生不同的影响。“爬行腐蚀”专案 目前已进行到第三阶段,将进一步研究其影响因素,包括表面处理、助焊剂、阻焊的几何特征、焊料的覆盖情况、回流焊和波峰焊接,以及混合流动气体(MFG)测试的条件(腐蚀性气体的浓度、湿度 、温度)。(佳诚小编:www.szpcbhs.com )

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